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RIE反应离子刻蚀机

所属分类：

工艺设备

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产品描述

RIE反应离子刻蚀机特点

刻蚀范围：硅基：Si、SiNx、SiO2、Ge、GeSi等;有机物、Ⅲ-Ⅴ、蓝宝石、SiC、金属(Au、Ag、W)等

表面改性、干法去胶等

支持8英寸或以下尺寸整片以及碎片刻蚀

气路数量可根据用户需求配置

水冷控温，选配背氦控温

软硬件互锁机制

基于Windows操作软件，具备系统监测、工艺编辑、参数显示等功能，具备储存工艺日志和操作记录的能力

可基于用户需求定制

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